[发明专利]流体喷射组件有效
申请号: | 200680013892.2 | 申请日: | 2006-04-13 |
公开(公告)号: | CN101163592A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | H·勒布伦;P·克里韦利;S·W·霍克 | 申请(专利权)人: | 惠普开发有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 丁建春;廖凌玲 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种流体喷射组件,包括第一层(50、150、250),以及定位在第一层的侧面上的第二层(30、40)。第二层具有靠近第一层侧面的侧面(32、42)并且包括在该侧面上限定流体腔室(80)的阻挡件(82),滴喷射元件(70)形成在所述流体腔室内,并且导热路径(198)在流体腔室和阻挡件之间延伸。 | ||
搜索关键词: | 流体 喷射 组件 | ||
【主权项】:
1.一种流体喷射组件,包括:第一层(50、150、250);以及定位在第一层的侧面上的第二层(30、40),所述第二层具有靠近所述第一层的侧面的侧面(32、42),并且包括在所述侧面上限定流体腔室(80)的阻挡件(82),形成于所述流体腔室内的滴喷射元件(70),以及在所述流体腔室和所述阻挡件之间延伸的导热路径(198)。
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