[发明专利]电极合剂浆料的涂布方法及涂布装置有效
| 申请号： | 200680013981.7 | 申请日： | 2006-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101167204A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 今村公洋;臼井广幸;濑户忠和 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;B05C11/02;B05C11/10;B05D3/00;B05D7/14;B05D7/24;H01M4/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电极合剂浆料的涂布方法，其使带状芯材(1)沿其长度方向行走，同时在其两面上涂布电极合剂浆料(5)；然后使涂布有电极合剂浆料(5)的芯材(1)通过一对刮落夹具(16a，16b)之间的间隙以调整电极合剂浆料(5)的涂布厚度，且用设置在刮落夹具(16a，16b)上的刀头(18)刮落电极合剂浆料(5)，从而形成所需要宽度的合剂涂布部，同时使由刀头(18)刮落的电极合剂浆料通过在刀头(18)的芯材行走方向上游侧形成的凹槽(19)而进行回流，以抑制在合剂涂布部的两侧端部的涂布厚度的增大化现象的发生，由此可以抑制在合剂涂布部的两侧端部的涂布厚度的增大化现象的发生，从而可以避免合剂涂布片的变形等工序不良情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 合剂 浆料 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电极合剂浆料的涂布方法，其包括：涂布工序，其使带状芯材(1)沿其长度方向行走，同时在其两面上涂布电极合剂浆料(5)；以及涂布厚度和涂布宽度调整工序，其使涂布有电极合剂浆料的芯材通过一对刮落夹具(16a，16b)之间的间隙以调整电极合剂浆料的涂布厚度，且用设置在刮落夹具上的刀头(18)刮落电极合剂浆料，从而形成所需要宽度的合剂涂布部(10)，同时使由刀头刮落的电极合剂浆料通过在刀头的芯材行走方向上游侧形成的凹槽(19)而进行回流。
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