[发明专利]金刚石晶体管及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200680014668.5 申请日: 2006-04-28
公开(公告)号: CN101167190A 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 吉奥弗瑞·A·斯卡丝布鲁克;丹尼尔·J·维特臣;克里斯托弗·J·H·沃特;迈克·斯维特尔斯;厄哈德·孔 申请(专利权)人: 六号元素有限公司
主分类号: H01L29/16 分类号: H01L29/16;H01L21/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 付建军
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 一种用于制造晶体管(通常为MESFET)的方法,包括提供衬底,该衬底包括单晶金刚石材料,该单晶金刚石材料具有生长表面,在该生长表面上沉积其它金刚石材料层。该衬底优选通过CVD工艺形成并且具有高纯度。该生长表面具有3纳米或更低的均方根粗糙度,或没有大于3纳米的台阶或凸起。在该生长表面上沉积其它金刚石层,以限定该晶体管的有源区域。可选的n+屏蔽层可以形成在该衬底中或该衬底上,然后沉积高纯度金刚石的附加层。在该方法的一个实施例中,在该高纯度层的上表面上直接形成本征金刚石层,然后是硼掺杂(“Δ掺杂”)层。在该Δ掺杂层中形成沟槽,以限定栅极区。
搜索关键词: 金刚石 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造晶体管的方法,包括以下步骤:(a)提供衬底,该衬底包括单晶金刚石材料,该单晶金刚石材料具有生长表面,在该生长表面上可以沉积其它金刚石材料层,该生长表面或其区域具有3纳米或更低的均方根粗糙度或者没有大于3纳米的台阶或凸起;(b)在该衬底生长表面上沉积多个其它金刚石层;以及(c)将合适的接触贴附到相应的金刚石层,从而限定出晶体管结构。
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