[发明专利]引线架、精压工具及方法无效
| 申请号： | 200680015183.8 | 申请日： | 2006-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101171672A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 伯恩哈德·彼得·朗格 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/44 | 分类号： | H01L21/44;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供具有选定的精压及未精压区域的半导体引线架(10)。所述精压区域经布置以与连接部位重合以进行电耦合，且所述未精压区域经布置以提供引线架与管芯附着材料或引线架与密封剂之间的稳固机械接合。本发明揭示用于形成引线架的方法，其包括如下步骤：提供具有管芯垫(12)及从所述管芯垫延伸出的引线指状物(14)的引线架；及使用高压力精压工具精压所述管芯垫的选定部分，所述高压力精压工具经配置以与所述管芯垫的选定部分进行接触并避免与所述管芯垫的剩余部分进行接触。本发明还揭示在高压力压力机中使用的引线架精压工具。所述精压工具包括一个或多个用于精压所述管芯垫的一部分的接触区域及至少一个不接触区域，借此可以部分地精压经对准的引线架的管芯垫。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 工具 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成引线架的方法，其包括如下步骤：提供包括管芯垫且包括从所述管芯垫延伸出的引线指状物的引线架；及使用高压力精压工具精压所述管芯垫的至少一个选定部分，所述高压力精压工具经配置以与所述管芯垫的所述至少一个选定部分进行接触且进一步经配置以避免与所述管芯垫的剩余部分进行接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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