[发明专利]屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法有效
| 申请号： | 200680016573.7 | 申请日： | 2006-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101176388A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 桥本和博;森元昌平;川上齐德;上农宪治;海老原智;田中秀明;赤塚孝寿 | 申请（专利权）人： | 大自达系统电子株式会社;日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明包括屏蔽膜，该屏蔽膜不破损金属层，具有出色的抗磨损性和抗粘连性，且不破裂。覆膜7设于隔离膜6a的表面上，且粘合层8a通过金属层形成于与该隔离膜6a相对的覆膜7的表面上。覆膜7具有至少一硬层7a和至少一软层7b，且面向隔离膜6a的覆膜7的表面由该硬层7a组成。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印刷 电路板 柔性 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽膜，包括：分离膜；覆膜，设于该分离膜的表面上；以及粘合层，其通过金属层形成于与该分离膜相对的该覆膜的表面上，其中该覆膜包括至少一硬层和至少一软层，且面向该分离膜的该覆膜的表面是由该硬层组成。
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