[发明专利]固体表面的平坦化方法和设备无效
申请号: | 200680016752.0 | 申请日: | 2006-05-18 |
公开(公告)号: | CN101176183A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 佐藤明伸;铃木晃子;伊曼纽尔·布雷尔;松尾二郎;瀬木利夫 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01J37/30 | 分类号: | H01J37/30;H01L21/302 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种使用气体簇离子束照射样品表面来加工被平坦的样品表面的方法。在该方法中,材料气体的簇产生于簇生成室(11),产生的簇在离子化室(13)中被离子化,离子化的簇的束被加速电极(15)的磁场加速,簇的尺寸由簇尺寸分选装置(17)选择,并且样品(20)的表面用该束照射。样品表面与气体簇离子束之间的照射角小于30°,且气体簇离子束的平均簇尺寸为50以上。 | ||
搜索关键词: | 固体 表面 平坦 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种通过用气体簇离子束照射固体的表面来平坦化在相同表面内具有不同蚀刻速率的该固体的表面的方法,包括:以所述固体表面和所述气体簇离子束之间小于30°的照射角,使用平均簇尺寸为50以上的所述气体簇离子束照射所述固体表面的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本航空电子工业株式会社,未经日本航空电子工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680016752.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于使SMT焊点机械负荷最小化的接触装置
- 下一篇:集成驱动器电路结构