[发明专利]等离子切割装置及方法有效
申请号: | 200680016896.6 | 申请日: | 2006-04-12 |
公开(公告)号: | CN101175596A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 山口义博;蔵冈一浩;大西知志 | 申请(专利权)人: | 小松产机株式会社 |
主分类号: | B23K10/00 | 分类号: | B23K10/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在软钢或低碳钢的等离子切割中,为了减少浮渣向穿孔时的孔周围附着,需要控制辅助气体的氧浓度。使用氧、空气、或者氧和氮的混合气体等作为等离子气体。使用氮、氧、空气、或者氧和空气的混合气体等作为辅助气体。在穿孔工序中,辅助气体的氧浓度被控制为比切割工序时的高。在穿孔工序中,辅助气体的氧浓度为20摩尔%以上,优选为100摩尔%或者接近于该值的高浓度;在切割工序中,辅助气体的氧浓度为20摩尔%以上且低于燃烧的浓度,例如为40摩尔%~80摩尔%。 | ||
搜索关键词: | 等离子 切割 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.等离子切割装置,在从等离子喷枪(102)喷出等离子气流并在所述等离子气流周围喷出辅助气流的同时,依次进行维弧工序、穿孔工序、切割工序,所述等离子切割装置(100)包括:辅助气体供给控制装置(104、109),在所述穿孔工序和所述切割工序中将含氧的气体作为所述辅助气体提供给所述等离子喷枪,并在所述穿孔工序的全部或一部分时间中将辅助气体的氧浓度控制为比所述切割工序时高的值。
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