[发明专利]阻抗受控过孔结构有效
| 申请号： | 200680016991.6 | 申请日： | 2006-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101176389A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 阿拉什·贝赫齐 | 申请（专利权）人： | 泰瑞达公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏;钟强 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施例中，提供了一种用于印刷电路板的过孔结构，该过孔结构包括：信号过孔和与该信号过孔电连接的细长信号导体带。该细长信号导体带与接地导体相邻，而且从导电焊盘基本上延伸到接地导体。该细长信号导体带包括横向地向外延伸的部分，可以配置该部分，以具有建立过孔结构的阻抗的电容。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 受控 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于印刷电路板的过孔结构，包括：信号过孔；以及细长信号导体带，与所述信号过孔相连，所述细长信号导体带包括从所述信号过孔延伸而没有相邻接地导体的分段，其中该分段沿轴线延伸，而且包括从所述轴线横向地向外凸出的部分。
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