[发明专利]开孔加工方法以及开孔加工装置无效

专利信息
申请号: 200680018282.1 申请日: 2006-05-25
公开(公告)号: CN101184562A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 大泷笃史 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: B21J5/10 分类号: B21J5/10;B21J5/02;B21J5/08;B21K1/14
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种材料利用率高且能以低载荷进行开孔加工、还能防止局部填充不足的发生的开孔加工方法。开孔加工方法,包括下述工序:对配置在闭塞模具(11)的腔室(12)内的坯件(1)的开孔预定部(2)以直径互不相同且相对向地配置的一对大径以及小径冲头(13、15),从夹持开孔预定部(2)的相互反向侧进行挤压,由此将开孔预定部(2)挤压扩张至在腔室(12)内残留未填充部(M)的状态;在解除大径冲头(15)对坯件(1)的开孔预定部(2)的挤压的同时或者解除后,使小径冲头(13)贯通坯件(1)的开孔预定部(2);以及,在将处于贯通坯件(1)的开孔预定部(2)的状态下的小径冲头(13)从开孔预定部(2)拔出的同时或者拔出后,使大径冲头(15)贯通坯件1的开孔预定部(2)。
搜索关键词: 加工 方法 以及 装置
【主权项】:
1.一种开孔加工方法,其特征在于,包括下述工序:对配置在闭塞模具的腔室内的坯件的开孔预定部,用直径互不相同且相对向地配置的一对大径以及小径冲头,从夹持开孔预定部的相互反向侧进行挤压,由此将开孔预定部挤压扩张至在腔室内残留未填充部的状态;在解除大径冲头对坯件的开孔预定部的挤压的同时或者解除后,使小径冲头贯通坯件的开孔预定部;和在将处于贯通坯件的开孔预定部的状态下的小径冲头从开孔预定部拔出的同时或者拔出后,使大径冲头贯通坯件的开孔预定部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社,未经昭和电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680018282.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top