[发明专利]电化学元件电极材料和复合颗粒有效
| 申请号： | 200680018397.0 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101185149A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 森英和;松井政义 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/058 | 分类号： | H01G9/058;H01M4/62;H01M4/02;H01M10/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电化学元件电极材料和通过该电极材料形成的电极，所述电化学元件电极材料可以制得兼备低内部电阻和高容量电化学元件，尤其是在辊加压成型中，能以高成型速度稳定获得具有均匀活性物质层的电化学元件电极。本发明的电化学元件电极材料，其包含复合颗粒(α)，所述复合颗粒(α)含有电极活性物质、导电材料、氟树脂(a)和非晶态聚合物(b)，所述氟树脂(a)含有使四氟乙烯聚合而获得的结构单元，熔点为200℃以上，所述非晶态聚合物(b)含有四氟乙烯聚合而获得的结构单元，且玻璃化转变温度为180℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 电极 材料 复合 颗粒 | ||
【主权项】：
1.一种电化学元件电极材料，其包含：复合颗粒(α)，其含有电极活性物质、导电材料、氟树脂(a)和非晶态聚合物(b)，和/或复合颗粒(A)与复合颗粒(B)的混合物，所述复合颗粒(A)含有电极活性物质、导电材料和氟树脂(a)，所述复合颗粒(B)含有电极活性物质、导电材料和非晶态聚合物(b)；其中，上述氟树脂(a)含有使四氟乙烯聚合而获得的结构单元，且熔点为200℃以上，并且，上述非晶态聚合物(b)不包含使四氟乙烯聚合而获得的结构单元，且玻璃化转变温度为180℃以下。
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