[发明专利]用金属层涂覆细长的金属元件的设备和方法有效
申请号: | 200680018714.9 | 申请日: | 2006-05-24 |
公开(公告)号: | CN101184861A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 简-埃里克·埃里克森;本特·吕德霍尔姆;柳玉敬;斯特凡·伊斯拉埃尔松·坦佩;戈特·塔尔巴克 | 申请(专利权)人: | ABB公司 |
主分类号: | C23C2/24 | 分类号: | C23C2/24;C23C2/20;C23C2/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 段斌;张文 |
地址: | 瑞典韦*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | 一种用于控制细长的金属元件(1)上的金属涂层的厚度的设备和方法,其中所述涂层适于通过将元件连续传送过熔融金属的熔池(2)而被涂敷,并且所述元件自熔池沿传送方向(3)沿预定传送路径(x)传送。所述设备包括至少一对电磁擦拭构件,在所述元件(1)的每一侧上包括一个擦拭构件,以通过施加移动磁场从元件上擦除过量的熔融金属,并且各擦拭构件包括擦拭柱(5)。所述设备包括至少一对电磁稳定构件,在所述元件(1)的每一侧上包括一个稳定构件,用于稳定元件相对于预定传送路径(x)的位置,所述稳定构件包括稳定柱(5)。所述元件(1)的同一侧上的擦拭构件和稳定构件被设置成使得擦拭柱(5)和稳定柱(5)重合。 | ||
搜索关键词: | 金属 层涂覆 细长 元件 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于控制细长的金属元件(1)上的金属涂层的厚度的设备,其中所述涂层适于通过将元件(1)连续传送过熔融金属的熔池(2)而被涂敷,并且所述元件适于自熔池(2)沿传送方向(3)沿预定传送路径(x)传送,并且其中所述设备包括至少一对电磁擦拭构件,在所述元件的每一侧上包括一个所述擦拭构件,以通过向所述元件施加移动磁场从所述元件中擦除过量的熔融金属,各擦拭构件包括擦拭柱(5a、5b),并且其中所述设备包括至少一对电磁稳定构件,在所述元件的每一侧上包括一个稳定构件,用于稳定元件相对于预定传送路径(x)的位置,所述稳定构件包括稳定柱(5a、5b),其特征在于所述擦拭构件具有第一相绕组和第二相绕组(6a、6b、7a、7b),所述元件的同一侧上的所述擦拭构件和所述稳定构件被设置成使得擦拭柱(5a、5b)和稳定柱(5a、5b)重合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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