[发明专利]包括超晶格的微型机电系统(MEMS)器件及相关方法有效
| 申请号： | 200680018816.0 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101258100A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 理查德·A·布兰查德 | 申请（专利权）人： | 梅尔斯科技公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微型机电系统(MEMS)器件，可包括衬底和由该衬底支撑的至少一个移动元件。所述至少一个移动元件包含有包括多个堆叠的层组的超晶格，所述组超晶格的每个层组包括多个堆叠的基本半导体单层和至少一个非半导体单层，其中所述基本半导体单层限定了基本半导体部分，所述非半导体单层限制在相邻基本半导体部分的晶格内。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶格 微型 机电 系统 mems 器件 相关 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微型机电系统(MEMS)器件，包括衬底；和由所述衬底支撑的至少一个移动元件，所述移动元件包含有包括多个堆叠的层组的超晶格，所述超晶格的每个层组包括多个堆叠的基本半导体单层和至少一个非半导体单层，其中所述基本半导体单层限定了基本半导体部分，所述非半导体单层限制在相邻基本半导体部分的晶格内。
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