[发明专利]热处理装置有效
| 申请号： | 200680019003.3 | 申请日： | 2006-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101288158A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 中尾贤;加藤和彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/22 | 分类号： | H01L21/22;C23C16/46;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热处理装置，其具有：多层地收纳多个被处理体，并且对该被处理体实施规定的热处理的处理容器；以覆盖所述处理容器的方式设置的，可以加热所述被处理体的筒状的加热器；用以排出所述加热器和所述处理容器之间的空间内的气氛的排热系统；和向所述空间内喷出冷却流体，用于冷却所述处理容器的冷却单元。所述加热器具有筒状的隔热材料和配设在该隔热材料的内周的发热电阻体。所述冷却单元具有埋设在所述隔热材料中的多个喷出喷嘴。各喷出喷嘴形成为其入口和出口不以直线相连接的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热处理装置，其特征在于，包括：将多个被处理体收纳在多层中，并且对该被处理体实施规定的热处理的处理容器；以覆盖所述处理容器的方式设置，能够加热所述被处理体的筒状的加热器；用于将所述加热器和所述处理容器之间的空间内的气氛排出的排热系统；和用于向所述空间内喷出冷却流体以冷却所述处理容器的冷却单元，其中，所述加热器具有筒状的隔热材料和配设在该隔热材料的内周的发热电阻体，所述冷却单元具有埋设在所述隔热材料中的多个喷出喷嘴，各喷出喷嘴形成为其入口和出口不以直线相连接的形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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