[发明专利]无电解镀镍液无效
| 申请号： | 200680019377.5 | 申请日： | 2006-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101189362A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 日野英治;熊谷正志 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/34 | 分类号： | C23C18/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种无电解镀镍液，可在包含多个IC芯片的硅晶片上通过无电解镀镍以均匀的膜厚形成金属凸块或焊料凸块用的底阻挡层金属。本发明的无电解镀镍液，是含有水溶性镍盐、还原剂、配位剂、pH缓冲剂的无电解镀镍液，其中含有0.01～1ppm的铅离子、0.01～1ppm的钴离子以及0.01～1ppm的硫化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀镍液 | ||
【主权项】：
1.一种无电解镀镍液，是含有水溶性镍盐、还原剂、配位剂、pH缓冲剂的无电解镀镍液，其中含有0.01～1ppm的铅离子、0.01～1ppm的钴离子和0.01～1ppm的硫化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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