[发明专利]带有平衡绝缘位移连接的110型连接模块有效

专利信息
申请号: 200680019602.5 申请日: 2006-06-02
公开(公告)号: CN101208833A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: A·哈什姆;S·M·凯思 申请(专利权)人: 北卡罗来纳科姆斯科普公司
主分类号: H01R4/24 分类号: H01R4/24
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 崔幼平
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种绝缘位移触点(IDCs),它包括上端和下端,每一个上下端都包括构形成在其中容纳导体的狭缝,所述狭缝通常平行并且不共线;和将上下端并在一起的过渡区域。这种结构的IDC例如可用于110型连接器,并使这种连接器能够补偿相邻IDCs对之间相同模式的串扰差分。
搜索关键词: 带有 平衡 绝缘 位移 连接 110 模块
【主权项】:
1.一种通讯连接器,它包括:绝缘安装基片;和多对导电绝缘位移触点(IDCs),每一个IDCs具有在其相对的上下端用于容纳导体的狭缝,IDCs成列的安装在安装基片上,IDC的上端面朝上,而IDCs的下端面朝下,其中,每个IDC的狭缝都基本平行并且不共线。
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