[发明专利]可模塑珀尔帖（Peltier）传热装置和其制造方法无效
| 申请号： | 200680020070.7 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101189741A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 凯文·A·麦卡洛 | 申请（专利权）人： | 库尔护罩公司 |
| 主分类号： | H01L35/28 | 分类号： | H01L35/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 美国罗*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 传热装置(100)包括本体元件(110)，本体元件(110)具有由第一类型的第一半导体材料构成的基体材料(102)和分散于其中的由第二类型的第二半导体材料构成的填充剂材料(104)。电极(106、108)附接在本体元件(110)的两侧上，电流自其中通过，以利用珀尔帖(Peltier)效应产生热流。通过注射模塑等形成装置(100)，并且通过(例如)挤压或拉挤工艺将填充剂(104)引入所述基体中。 | ||
| 搜索关键词： | 可模塑珀尔帖 peltier 传热 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传热装置，其包括：本体元件，其具有由第一类型的第一半导体材料构成的基体材料和分散于其中的由第二类型的第二半导体材料构成的填充剂材料；所述本体元件具有第一侧和第二侧；连接到所述第一侧的第一电极；连接到所述第二侧的第二电极；借此使电流经由所述第一电极和所述第二电极通过所述本体元件以使热流通过所述本体元件。
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