[发明专利]对准装置有效
| 申请号： | 200680020099.5 | 申请日： | 2006-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101194354A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吉野圭介;萩尾光昭;大崎真;草间义裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴;张友文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种把持晶片的边缘进行对中和凹口等的角度对位的对准装置，通过在旋转的部分取消缆线或管子等而构成不受旋转范围限制的可以无限旋转的机构，实现缩短生产节拍间隔时间、装置小型化的目的。使把持晶片(1)的把持机构进行开闭动作的连杆机构构成为，通过轴承(14)支撑于驱动连杆机构的连杆机构驱动部，设计为仅把持机构与连杆机构可以旋转的构造。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片的对准装置，包括：通过开闭动作把持晶片外周的把持机构；使把持晶片的所述把持机构旋转的旋转机构；及检测晶片的缺口及外周的检测传感器机构，其特征在于，具备：使所述把持机构在水平方向上进行开闭动作的连杆机构；及驱动所述连杆机构的连杆机构驱动部，所述连杆机构驱动部将所述连杆机构可以旋转地支撑于晶片旋转轴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
