[发明专利]接插件及半导体装置有效
| 申请号： | 200680020122.0 | 申请日： | 2006-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101194360A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 糟谷泰正;藤井贞雅;芳我基治 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可以防止绝缘性基板发生热翘曲的接插件和具备该接插件的半导体装置。接插件，与半导体芯片一起，向半导体装置所具备的该半导体装置的安装基板进行安装时，介于上述半导体芯片和上述安装基板之间。该接插件包括：由绝缘性树脂构成的绝缘性基板；岛，其形成在绝缘性基板的一个面上，通过粘接剂与半导体芯片的背面接合；放热焊盘，其在与绝缘性基板的一个面相反侧的另一面上，在相对于岛隔着绝缘性基板几乎对置的位置形成；放热通孔，其贯通绝缘性基板的一个面和另一个面之间而形成，将岛和放热焊盘可导热地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 插件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接插件，与半导体芯片一起包含于半导体装置内，在该半导体装置向安装基板安装时，介于上述半导体芯片和上述安装基板之间，其特征在于，包括：由绝缘性树脂构成的绝缘性基板；岛，其形成在上述绝缘性基板的一个面上，通过粘接剂与上述半导体芯片的背面接合；放热焊盘，其在与上述绝缘性基板的上述一个面相反侧的另一面上，在隔着上述绝缘性基板与上述岛几乎对置的位置形成；放热通孔，其贯通上述绝缘性基板的上述一个面和上述另一个面之间而形成，可导热地连接上述岛和上述放热焊盘。
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