[发明专利]镍膜形成用涂布液与镍膜及其制造方法有效
| 申请号： | 200680020587.6 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101194041A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 大塚良广;行延雅也 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/08 | 分类号： | C23C18/08;B05D7/24;B05D1/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供适用于采用涂布法，尤其是喷墨印刷法形成兼具优异的导电性和成膜性(表面平坦性)的镍膜的镍膜形成用涂布液，使用该涂布液的镍膜及其制造方法。通过制成含有甲酸镍和沸点在180℃以上低于300℃的范围的胺系溶剂作为主溶剂的镍膜形成用涂布液，可得到适用于喷墨印刷的镍膜形成用涂布液，涂布该镍膜形成用涂布液，干燥，在惰性环境气氛或还原性环境气氛下在200℃以上的温度进行烧成，可得到低电阻且膜强度(粘着力)好的均匀且平坦的镍膜。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 用涂布液 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.镍膜形成用涂布液，其特征在于含有甲酸镍和沸点在180℃以上低于300℃的范围的胺系溶剂作为主溶剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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