[发明专利]溅射靶用氧化铬粉末及溅射靶有效

专利信息
申请号: 200680021592.9 申请日: 2006-03-10
公开(公告)号: CN101198716A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 高见英生;矢作政隆 申请(专利权)人: 日矿金属株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C01G37/033;C04B35/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 王海川;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种溅射靶用氧化铬粉末,其包含硫含量为100重量ppm以下的氧化铬;一种氧化铬或者含有5摩尔%以上的氧化铬的溅射靶,其中溅射靶中的硫含量为100重量ppm以下,除水分、碳、氮、硫的气体成分外的纯度为99.95重量%以上。本发明提供一种可以提高氧化铬自身的纯度,同时可以提高溅射靶制造时的烧结密度的溅射靶用氧化铬粉末,并且进一步提供一种在使用该氧化铬粉末制造溅射靶时可以使晶粒微细,不产生破裂,均匀且致密的溅射靶。
搜索关键词: 溅射 氧化铬 粉末
【主权项】:
1.一种溅射靶用氧化铬粉末,其中,硫为100重量ppm以下,除水分、碳、氮和硫的气体成分以外的纯度为99.95重量%以上。
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