[发明专利]微机械运动传感器的制造方法以及微机械运动传感器无效
申请号: | 200680021779.9 | 申请日: | 2006-06-13 |
公开(公告)号: | CN101199047A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | A·布洛姆奎斯特 | 申请(专利权)人: | VTI技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/461 | 分类号: | H01L21/461;H01L21/78;G01P15/125;G01C19/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;刘华联 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | 本发明关于用于测量物理量如加速度、角加速度或角速度的测量装置,更精确地是关于微机械运动传感器。本发明运动传感器元件的晶片平面内的面积小于被方形切割且翻转90°的运动传感器元件的面积。相应地,本发明运动传感器元件(该元件已翻转90°)的高度在接合方向上小于由接合的晶片形成的晶片堆的厚度。本发明的目的是提供一种微机械运动传感器改进的制造方法,尤其是用于小型微机械运动传感器方案。 | ||
搜索关键词: | 微机 运动 传感器 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
1.一种从晶片部件制造出微机械运动传感器的方法,在所述方法中,微机械运动传感器元件从通过彼此接合至少两个晶片获得的晶片堆中方形切成,其特征在于,所述微机械运动传感器元件被如此方形切割,以便:在晶片表面平面内,所述运动传感器元件的面积小于被方形切割且翻转90°的所述运动传感器元件的面积;以及在接合方向上,被翻转90°的所述运动传感器元件的高度小于由所述接合的晶片形成的所述堆的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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