[发明专利]有机半导体材料薄膜的形成方法和有机薄膜晶体管的制造方法有效
申请号: | 200680021905.0 | 申请日: | 2006-05-23 |
公开(公告)号: | CN101203949A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 小渕礼子;竹村千代子;平井桂 | 申请(专利权)人: | 柯尼卡美能达控股株式会社 |
主分类号: | H01L21/368 | 分类号: | H01L21/368;H01L21/336;H01L29/786;H01L51/40 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种在基板上形成迁移率提高的有机半导体材料膜的方法,以及由此呈现高性能的有机薄膜晶体管的制造方法。该有机薄膜晶体管的制造方法是在基板表面上涂布含有有机半导体材料的液体,形成半导体材料薄膜的有机半导体材料膜的形成方法,上述基板表面的表面自由能由γS=γSd+γSp+γSh以及上述液体中溶剂的表面自由能由γL=γLd+γLp+γLh(这里,γSd、γSp、γSh和γLd、γLp、γLh分别表示基于Young-Fowkes式的固体表面和液体表面的自由能的非极性、极性分量、或氢键分量。)表示时,γSh-γLh的值在-5mN/m~20mN/m的范围,且上述基板表面的表面自由能的氢键分量γSh满足0<γSh<20(mN/m)。 | ||
搜索关键词: | 有机 半导体材料 薄膜 形成 方法 薄膜晶体管 制造 | ||
【主权项】:
1.一种有机半导体材料薄膜的形成方法,该方法包括:在基板表面上涂布含有有机半导体材料的液体来形成半导体材料薄膜,其中,上述基板表面的表面自由能用γS=γS d+γS p+γS h表示时(式中,γS d、γS p、γS h 分别表示基于Young-Fowkes式的固体表面的表面自由能的非极性分量、极性分量、氢键分量),并且上述液体中的溶剂的表面自由能用γL=γL d+γL p+γL h 表示时(式中,γL d、γL p、γL h分别表示基于Young-Fowkes式的液体的表面自由能的非极性分量、极性分量、以及氢键分量),γS h-γL h的值为-5mN/m~20mN/m的范围,且上述基板表面的表面自由能的氢键分量γS h满足0<γS h<20(mN/m)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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