[发明专利]基材上的层的形成无效
| 申请号： | 200680021919.2 | 申请日： | 2006-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101208459A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 马丁·鲁宾逊 | 申请（专利权）人： | 导电喷墨技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;C23C18/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;刘晓东 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于在基材上形成含活化剂的层的液体组合物，所述含活化剂的层用于活化化学反应从而在基材上形成固体层，所述液体组合物含有活化剂、表面活性剂和溶剂和/或粘结剂。期望的是通过喷墨印刷将该液体组合物沉积在基材表面上。所述含活化剂的层用以活化化学反应以在基材表面上形成固体层，例如产生导电金属层。当将液体组合物施加到特定基材上时，表面活性剂有助于改善液体组合物的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 形成 | ||
【主权项】：
1.一种用于在基材上形成含活化剂的层的液体组合物，所述含活化剂的层活化化学反应以在所述基材上形成固体层，所述液体组合物含有活化剂、表面活性剂和溶剂和/或粘结剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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