[发明专利]芯片电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 200680022294.1 | 申请日： | 2006-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101203922A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 米田将记 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片电阻器(1)，其包括有：芯片基板(2)、在该基板(2)的上面相互隔离地形成的一对端子电极(3，4)和在这一对端子电极(3，4)之间形成的曲折状的电阻膜(5)。各端子电极(3，4)具有从芯片基板(2)的一方的侧面(2a)向另一方的侧面(2b)倾斜的内侧边缘(3a，4a)，各内侧边缘(3a，4a)的靠近电阻膜(5)的部分与从电阻膜(5)的端面(5a，5b)向外一体地延伸的细宽度部(7，8)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电阻器，其特征在于，包括：具有上面和相互相对的一对侧面的芯片基板；在所述基板的所述上面相互隔离地形成的一对端子电极；和在所述一对端子电极之间形成的曲折状的电阻膜，其中所述各端子电极具有从所述芯片基板的所述一对侧面中的一方向另一方倾斜的内侧边缘，该内侧边缘中靠近所述电阻膜的部分与从所述电阻膜的端面向外一体地延伸的细宽度部电连接。
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