[发明专利]去电装置有效

专利信息
申请号: 200680022373.2 申请日: 2006-06-19
公开(公告)号: CN101204122A 公开(公告)日: 2008-06-18
发明(设计)人: 藤原伸广;草场纪昭;安冈孝;铃木智 申请(专利权)人: SMC株式会社
主分类号: H05F3/04 分类号: H05F3/04;H01T19/04;H01T23/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜日新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种可近距离设置的去电装置,其在工件近距离上设置去电装置的情况下,可在防止工件表面电位极端性上升的同时进行去电。设置多个放电针(5a、5b)的同时,在设有向这些放电针周围喷出气体的气体喷出口(6)的保持件(4)上安装罩(8),其由覆盖上述放电针(5a、5b)的导电性多孔材料形成,该罩(8)使离子化的气体从该罩(8)表面均匀释放的同时,还具有通过接地吸收一部分离子的功能。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
1.一种去电装置,其特征在于,具有:离子释放头,其配置有通过电晕放电释放离子的多个放电针以及在靠近这些放电针的位置上喷射气体的气体喷出口、给上述放电针外加高电压的高电压发生电路、控制该高电压发生电路的控制电路,上述离子释放头具有覆盖所有上述多个放电针,由导电性多孔材料构成的放电针罩,通过使离子化的气体穿过该放电针罩释放到外部,使该全部离子释放头的离子释放平均化,同时通过使该放电针罩吸收一部分产生的离子来调整离子的释放量。
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