[发明专利]防翘曲衬底及其制造方法有效
| 申请号： | 200680022524.4 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101204124A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | R·W·J·范登博门 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 与示例实施例一致的，提出了一种包括电路板(500)的设备。所述电路板包括第一表面(501a)和第二表面(501b)。第一和第二表面中的每一个上均组装有至少一个元件；所述电路板的第一表面在其第二表面之前被元件组装，并且被上成型。所述电路板具有设置在第二表面的多个区域上的导电材料，限定了第二表面上的至少一个特征(504)。所述至少一个特征是通过导电材料限定的，而不是通过设置在第二表面上的与导电材料重叠的阻焊剂(508)限定的，其中所述至少一个特征是在组装第一表面元件的工艺期间保持暴露的特征，而不是基准。 | ||
| 搜索关键词： | 防翘曲 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：电路板(500)，电路板(500)包括第一表面(501a)和第二表面(501b)，第一和第二表面中的每一个用于在其上组装至少一个元件，所述电路板用于在其第二表面之前组装其第一表面并进行上成型，所述电路板具有设置在第二表面的多个区域上的导电材料，限定了第二表面上的至少一个特征(504)，所述至少一个特征是通过导电材料限定的，而不是通过设置在第二表面上的与导电材料重叠的阻焊剂(508)限定的，其中所述至少一个特征是在组装第一表面的工艺期间保持暴露的特征，而不是基准。
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