[发明专利]电介质材料的等离子处理

摘要

本发明的一实施例是提供一种形成电介质材料的方法，其包括：于原子层沉积(ALD)制程中，使基板循序暴露于含金属前驱物以及氧化气体下，而形成氧化金属；接着，使基板暴露于惰性等离子制程以及热退火制程。一般来说，氧化金属包括铪、钽、钛、铝、锆、镧其中之一或其混合物。于一实验例中，基板暴露于不含氮或是实质不含氮的惰性等离子气体中，接着，基板于热退火制程中暴露于氧气环境下。于另一实验例中，基板于ALD制程中循序暴露于金属前驱物以及含水蒸气的氧化气体下，因而形成氧化金属材料，而水蒸气是由消耗氢气气源与氧气气源的催化性水蒸气产生器所形成。

主权项

1.一种于基板上形成电介质材料的方法，包括：将该基板置于制程腔中；将氢气气源以及氧气气源流入水蒸气产生器中，以形成包含水蒸气的氧化气体；于原子层沉积制程中，使该基板循序暴露于该氧化气体以及至少一含金属前驱物之中，而于该基板上形成电介质材料；使该基板暴露于惰性气体等离子，而于惰性等离子制程中加密该电介质材料；以及使该基板暴露于热退火制程之下。