[发明专利]填充的热塑性聚烯烃类组合物其制法及其制品无效
| 申请号： | 200680022777.1 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101223226A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | H·G·赫克 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L23/08;C08K3/34 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明披露一种组合物，其包含(i)晶体化、全同立构的丙烯均聚物，(ii)乙烯/α－烯烃弹性体抗冲改性剂，以及(iii)增强级填充物，如，滑石。该晶体化、全同立构的丙烯均聚物具有大于约1930MPa的弯曲模量和大于约100℃的热变形温度(HDT)；该乙烯/α－烯烃共聚体具有小于约－30℃的Tg值，以及在0.1rad/s和190℃条件下测得的小于约2的tan delta值；并且该填充物具有最少为约2的HDT增强效率。该组合物具有大于约100℃的HDT和大于约1930MPa的弯曲模量。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 塑性 烯烃 组合 制法 及其 制品 | ||
【主权项】：
1.具有大于约110℃的热偏转温度和大于约1930MPa的弯曲模量的聚烯烃组合物，其包含：A)具有大于约1930MPa的弯曲模量和大于约100℃的热偏转温度的晶体化全同立构丙烯均聚物；B)具有小于约-30℃的Tg值、在0.1rad/sec和190℃条件下测得的小于约2的tan delta值、大于或等于使用差示扫描量热法测得的乙烯/α-烯烃共聚体的峰值熔融温度的热偏转温度的乙烯/α-烯烃共聚体，以及C)扁平状填充物，并且其中，均聚物∶共聚体(A∶B)的重量比值介于约9∶1和约6∶4之间。
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