[发明专利]热界面材料及方法有效
| 申请号： | 200680023309.6 | 申请日： | 2006-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101248154A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | F·华;J·G·玛维蒂 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种利用复合粒子的热界面材料。优点包括增加的热导率和诸如较低的粘性之类的改进的机械性质。在所选的实施例中，诸如金属粒子或碳纳米管等的自由粒子连同复合粒子一起被包含在热界面材料中。包括自由粒子连同复合粒子的优点包括在热界面材料的所选实施例中提高组装密度。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热传导材料，包括：基质材料；在所述基质材料中分布的粒子，至少一个粒子包括：热传导粒子；以及附连到所述热传导粒子的表面的碳纳米管结构。
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