[发明专利]用于抛光高阶梯高度氧化层的自动停止研磨剂组合物

摘要

本发明涉及化学－机械抛光组合物，其用于半导体器件的生产技术中具有高阶梯高度、不平度严重的二氧化硅层的化学－机械抛光过程，以及使用所述具有自动停止功能的化学－机械抛光组合物的方法，即在去除阶梯高度进行平整化后抛光速率大大减小，其特征在于所述化学－机械抛光组合物包含i)金属氧化物研磨颗粒；和ii)至少一种化合物，该化合物选自：氨基醇、羟基和羧基总数至少为3的羟基羧酸或其盐，或它们的混合物。在本发明的组合物中还可以含有高分子有机酸、防腐剂、润滑剂和表面活性剂。根据本发明的自动停止抛光组合物能够缩短待抛光层的气相沉积时间、节约气相沉积原材料、缩短化学－机械抛光时间并节约使用的浆料。因此，根据本发明，材料消耗减少，加工时间缩短，并且通过抛光速率的自动停止功能增加了加工余量，从而有利地提高了生产力。

主权项

1.具有自动停止功能的化学-机械抛光组合物，其包含：i)金属氧化物研磨颗粒；和ii)至少一种选自下面组中的化合物：化学式1表示的氨基醇、化学式2表示的羟基羧酸或其盐，或它们的混合物；化学式1： R1-N(R2)-A-OH化学式2： (OH)n-R-(COOH)m 其中，A表示具有2-5个碳原子的直链或者支链亚烷基，R1和R2各自独立地表示氢或者具有1-5个碳原子且含有或者不含-OH取代基的直链或者支链烷基，R表示具有1-6个碳原子的直链或者支链亚烷基、具有5-7个碳原子的环亚烷基、具有7-9个碳原子的亚苯基或者亚芳烷基，n和m各自表示不小于1的整数，且n+m不小于3。