[发明专利]激光材料加工用表面保护片无效
申请号: | 200680023392.7 | 申请日: | 2006-06-27 |
公开(公告)号: | CN101208172A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 花木一康;林圭治;奥村和人 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B23K26/18 | 分类号: | B23K26/18;B23K26/38;B23K103/04;B23K103/10 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郇春艳;郭国清 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种激光加工用表面保护片,其被应用于激光束照射面的相对侧表面,该保护片在激光切割加工中可保护应用对象的表面,并使挂渣不易出现。根据本发明,提供一种激光加工用表面保护片1,其在通过激光束6照射在工件2上的切割工艺中,被应用于工件2的激光束照射表面2a的相对侧表面上,其包括基底层和形成在该基底层一个表面上的粘合剂层,其中所述基底层由基于JIS K7199(1999)于290℃测量的熔融粘度不大于200Pa.s的树脂材料制成,厚度为0.01-0.12mm。 | ||
搜索关键词: | 激光 材料 工用 表面 保护 | ||
【主权项】:
1.一种用于激光加工的表面保护片,其在通过激光束照射在工件上的切割加工中,被应用于工件的激光束照射面的相对侧上的表面,其包括基底层和在该基底层的一个表面形成的粘合剂层,其中所述基底层由基于JIS K7199(1999)在290℃测量的熔融粘度不大于200Pa·s的树脂材料制成,且其具有0.01~0.12mm的厚度。
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