[发明专利]具有减少的界面空洞的用于铜金属化的焊接点有效
| 申请号： | 200680024468.8 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101213076A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 达尔文·R·爱德华兹;屈子正;曾科军 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;H01L23/532 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种金属互连结构(100)包括接合衬垫(101)，所述接合衬垫具有铜，所述铜的至少70体积百分比由在晶粒主方向上扩展1μm以上的晶粒组成，且30或少于30体积百分比由在晶粒主结晶方向上扩展1μm以下的晶粒组成。锡合金主体(102)与所述接合衬垫接触。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 减少 界面 空洞 用于 金属化 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种金属互连结构，其包括：接合衬垫，其包括铜，所述铜的至少70体积百分比由在晶粒主方向上扩展至少1μm的晶粒组成，且30或少于30体积百分比由在晶粒主方向上扩展1μm以下的晶粒组成。
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