[发明专利]温度测量装置以及利用它的热处理装置、温度测量方法

摘要

提供一种适合进行快速加热来进行热处理的基板温度测量等的温度测量装置以及方法、热处理装置等。该温度测量装置具有：光强度测量部，其对温度和折射率具有唯一相关关系的被加热体照射探测激光，并测量光强度特性X，该光强度特性X表示在被加热体内部多重反射的探测激光的干涉结果所产生的反射光或者透过光的光强度和时间之间的关系；运算部，其用于获取再现被加热体，当对具有与上述被加热体相同的形状、热以及光学特性的虚拟被加热体提供与上述被加热体被加热的条件相同的热负荷、并照射具有与上述探测激光相同特性的探测激光时，求出具有从该虚拟被加热体得到的光强度特性与上述光强度特性X最一致的光强度特性Z的虚拟被加热体而作为再现被加热体；以及温度输出部，其根据上述再现被加热体求出上述被加热体的规定部位在规定时间下的温度。

主权项

1.一种温度测量装置，具有：光强度测量部，其对温度和折射率具有唯一相关关系的被加热体照射探测激光，并测量光强度特性X，该光强度特性X表示在被加热体内部多重反射的探测激光的干涉结果所产生的反射光或者透过光的光强度和时间之间的关系；运算部，其用于获取再现被加热体，当对具有与上述被加热体相同的形状、热以及光学特性的虚拟被加热体提供与对上述被加热体进行加热的条件相同的热负荷、并照射具有与上述探测激光相同特性的探测激光时，求出具有从该虚拟被加热体得到的光强度特性与上述光强度特性X最一致的光强度特性Z的虚拟被加热体而作为再现被加热体；以及温度输出部，其根据上述再现被加热体求出上述被加热体的规定部位在规定时间下的温度。