[发明专利]电化学元件用隔板及其制造方法以及电化学元件及其制造方法有效
| 申请号： | 200680024879.7 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101218695A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 片山秀昭;阿部敏浩;松本修明;佐藤吉宣 | 申请（专利权）人： | 日立麦克赛尔株式会社 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16;H01M10/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高温安全性优异的电化学元件，该电化学元件采用了下述电化学元件用隔板：包括第1隔板层和第2隔板层的多孔电化学元件用隔板，所述第1隔板层包含选自熔点为80～130℃的树脂A以及通过加热会吸收非水电解液而膨胀且膨胀度随着温度上升会增大的树脂B中的至少一种树脂作为主体，所述第2隔板层包含耐热温度为150℃以上的填料作为主体，所述第1隔板层和所述第2隔板层中的至少一个包含板状粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 隔板 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种电化学元件用隔板，其是包括第1隔板层和第2隔板层的多孔的电化学元件用隔板，其特征在于，所述第1隔板层包含选自熔点为80～130℃的树脂A以及通过加热会吸收非水电解液而膨胀且膨胀度随着温度上升会增大的树脂B中的至少一种树脂作为主体，所述第2隔板层包含耐热温度为150℃以上的填料作为主体，所述第1隔板层和所述第2隔板层中的至少一个包含板状粒子。
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