[发明专利]基板的异物去除装置以及基板的异物去除方法无效
| 申请号： | 200680025391.6 | 申请日： | 2006-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101223637A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 原野理一郎;辰己良昭;宫下欣也;藤泽博 | 申请（专利权）人： | 创意科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304;B08B6/00;H02N13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供切实地去除附着在基板上的异物并排除再次附着的可能性、且也能够应用于大型基板的基板的异物去除装置、以及异物去除方法。该异物去除装置具备：形成使基板(1)吸附的基板吸附面(4)的静电吸盘(2、3)、向基板吸附面(4)供给树脂片(5)的树脂片供给装置(9)、回收供给出的树脂片(5)的树脂片回收装置(13)和进行基板(1)的输送的基板输送装置，其中，将借助基板输送装置供给到静电吸盘(2、3)上的基板(1)隔着树脂片(5)吸附在基板吸附面(4)上，使附着在该基板(1)的基板吸附面(4)侧的异物(22)转移到树脂片(5)上从而去除。 | ||
| 搜索关键词： | 异物 去除 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板的异物去除装置，将附着在基板上的异物去除，其特征在于，具有：形成有吸附基板的基板吸附面的静电吸盘、向基板吸附面供给树脂片的树脂片供给装置、回收供给出的树脂片的树脂片回收装置和进行基板的输送的基板输送装置，其中，将借助基板输送装置供给到静电吸盘的基板隔着树脂片吸附在基板吸附面上，将该基板的附着在基板吸附面侧的异物转移到树脂片从而去除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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