[发明专利]预涂敷用密封树脂组合物、使用了它的半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200680025514.6 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101223206A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 桂山悟;坂本有史;光田昌也 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/40 | 分类号： | C08G59/40;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预涂敷用密封树脂组合物，使用了它的预涂敷密封部件以及半导体器件及其制造方法，所述预涂敷用密封树脂组合物含有(a)环氧树脂和(b)具有助熔剂活性的固化剂，B－阶段化后的粘性值为0gf/5mmΦ以上、5gf/5mmΦ以下，且在130℃下的熔融粘度为0.01Pa·s以上、1.0Pa·s以下。该树脂组合物在临时搭载半导体芯片时空气的卷入少，操作性和可靠性优良。 | ||
| 搜索关键词： | 敷用 密封 树脂 组合 使用 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种预涂敷用密封树脂组合物，其中，含有(a)环氧树脂和(b)具有助熔剂活性的固化剂，B-阶段化后的粘性值为0gf/5mmΦ以上、5gf/5mmΦ以下，且在130℃下的熔融粘度为0.01Pa·s以上、1.0Pa·s以下。
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