[发明专利]用于工具设备的布置方案有效
| 申请号： | 200680025788.5 | 申请日： | 2006-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101536147A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | G·亨特利;K·威尔逊 | 申请（专利权）人： | 爱德华兹真空股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;F04B41/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种布置方案，该布置方案包括安装至半导体加工工具的辅助设备和远离半导体加工工具的维护中心，从而使局部空间要求最小化并有利于容易地进入以便修理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工具 设备 布置 方案 | ||
【主权项】：
1. 一种用于安装辅助设备以支持半导体加工工具的布置方案，所述布置方案包括：多个辅助设备段，所述辅助设备段中的每一个都缺少设施且直接安装到所述半导体加工工具上；以及维护段，所述维护段处于与所述辅助设备段中的至少一个相隔开的位置，所述维护段包括用于所述设备段中的至少一个的设施源，其中，所述多个设备段和所述维护段彼此连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
