[发明专利]环氧树脂组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 200680026123.6 | 申请日： | 2006-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101223207A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 室谷和良 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/68 | 分类号： | C08G59/68;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了用于密封半导体的环氧树脂组合物，其主要包括(A)具有亚苯基结构的苯酚芳烷基型环氧树脂、(B)具有亚联苯基结构的苯酚芳烷基树脂、(C)含有膦化合物与醌化合物的加成物的固化促进剂、(D)在芳香环的两个或以上的相邻碳原子上连接有羟基的化合物、(E)硅烷偶联剂和(F)无机填料，其中无机填料(F)的含量为环氧树脂组合物总量的84wt％～92wt％(包括这两个端值)。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，其主要包括(A)通式(1)表示的环氧树脂、(B)通式(2)表示的酚醛树脂、(C)含有膦化合物与醌化合物的加成物的固化促进剂、(D)在芳香环的两个或以上的相邻碳原子上连接有羟基的化合物、(E)硅烷偶联剂和(F)无机填料，其中无机填料(F)的含量为环氧树脂组合物总量的84wt％～92wt％且包括两个端值：其中R可以相同或不同，代表氢或具有1～4个碳原子的烷基；a为0～4的整数；b为0～4的整数；c为0～3的整数；d为0～4的整数；n为平均值且为0或10或10以下的正数；其中R可以相同或不同，代表氢或具有1～4个碳原子的烷基；a为0～4的整数；b为0～4的整数；c为0～3的整数；d为0～4的整数；n为平均值且为0或10或10以下的正数。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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