[发明专利]热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法有效
| 申请号： | 200680026327.X | 申请日： | 2006-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN101223835A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 小野寺稔;吉川淳夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;B32B7/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热塑性液晶聚合物薄膜覆盖的线路板的制造方法。本发明的目的是使用作为线路板涂覆材料优异的热塑性液晶聚合物，从而能具有稳定质量，且高产率地获得在线路基板上热压层压该聚合物获得的线路板。根据本发明，提供了一种线路基板的制造方法，为在包含导电电路的一层露出的线路基板上层压热塑性液晶聚合物薄膜，进行热压，从而制造线路板的方法，其特征在于，对上述薄膜的热塑性液晶聚合物，测定层压温度区域的低频率下的粘弹性，选择上述特性值在规定范围内的温度，在上述温度下进行热压。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 液晶 聚合物 薄膜 覆盖 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路基板的制造方法，为在包含导电电路的一层露出的线路基板上层压热塑性液晶聚合物薄膜，进行热压，从而制造线路基板的方法，其特征在于，对上述薄膜的热塑性液晶聚合物，测定层压温度区域的低频率下的粘弹性特性，选择上述特性值在规定范围内的温度，在上述温度下进行热压。
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