[发明专利]制造系统级封装的方法无效
| 申请号： | 200680026361.7 | 申请日： | 2006-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101223451A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·L·L·科韦;赫尔韦·弗勒里;法布里斯·韦尔瑞 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造系统级封装的方法，其中系统级封装(10)具有用于在每个裸片(30)被安装在系统级封装(10)的衬底上以后对其进行测试的测试控制器(20)，优选地是无线测试控制器，并且有缺陷的裸片(30)在下一个裸片(30)被安装在衬底(15)之前被修复。这样，系统级封装(10)可以在其制造的中间阶段期间被测试，因此在所有裸片(30)被封入单个封装之前确保了所有裸片(30)都能正确地运行。于是，获得了一种相比较于已知的制造方法而言产率提高了的用于制造系统级封装(10)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 系统 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造系统级封装(10)的方法，其包括步骤：提供衬底(15)；在所述衬底(15)上安装测试控制器(20)；在所述衬底(15)上安装第一裸片(30)，所述第一裸片(30)导电性地连接至所述测试控制器(20)；通过为所述测试控制器(20)提供多个测试信号并且在所述测试控制器(20)和所述第一裸片(30)之间传送所述多个测试信号的至少一个子集来测试所述第一裸片(30)；在所述衬底(15)上安装第二裸片(30)，所述第二裸片(30)导电性地连接至所述测试控制器(20)；以及通过为所述测试控制器(20)提供第一额外多个测试信号并且在所述测试控制器(20)和所述第二裸片(30)之间传送所述第一额外多个测试信号的至少一个子集来测试所述第二裸片(30)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NXP股份有限公司，未经NXP股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680026361.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一次性尿布及其制造方法
- 下一篇：用于冷却电子部件的风机冷却单元
