[发明专利]带气腔的倒装片封装

摘要

按照示例实施例，提供了一种用以生产气腔封装的半导体器件的方法。为有有效表面的器件裸片提供了引线框架，该引线框架有一个上表面和一个下表面，该引线框架有安置在上表面上的预定焊盘。层压材料被应用于引线框架的上表面。在该层压材料中，限定了气腔区域和接触区域(15，20，25，30，35)。接触区域提供了对安置在引线框架上的预定焊盘的电接触。器件裸片以有效电路表面朝向所述层压材料的方式被安装(40，45)。用球键将有效表面电路的连接焊盘连接至安置在引线框架上的预定焊盘。在器件裸片的有效表面和引线框架的上表面之间形成气腔。

主权项

1.一种方法(100)，用以制造气腔封装的半导体器件，该半导体器件包括器件裸片，该器件裸片具有有效电路表面和背面，该有效电路表面有连接焊盘，该方法包括步骤：提供(5)引线框架，该引线框架具有上表面和下表面，该引线框架具有安置在上表面的预定焊盘；把层压材料涂敷(10)到引线框架的上表面；在层压材料中限定(15，20，25，30，35)气腔区域和接触区域，该接触区域提供了对安置在引线框架上的预定焊盘的电连接；以及以有效电路表面朝向所述层压材料的方式安装(40)器件裸片，用球键将有效电路表面的连接焊盘连接至安置在引线框架上的预定焊盘，在器件裸片的有效电路表面和引线框架的上表面之间形成气腔。