[发明专利]多层电子组件有效
| 申请号： | 200680027136.5 | 申请日： | 2006-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101228601A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 泽田隆司;羽田野研次郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/40 | 分类号： | H01G4/40;H01C7/00;H01G4/12;H01G4/252;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层电子组件，其中通过在端子电极上形成电阻性膜来结合电阻性元件。在该多层电子组件中，可通过在具有电阻性膜的端子电极上电镀来有效地形成厚度均匀的镀膜。为了形成端子电极(11)，将电阻膜(21)直接形成于组件主体(2)的表面上，然后形成体积电阻率相对低的导电树脂膜(22)以覆盖电阻膜(21)。导电树脂膜(22)较佳地具有小于1×10－4Ω·m的电阻率，而厚度均匀的镀膜(23)可通过电镀有效地形成于这一导电树脂膜上。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 | ||
【主权项】：
1.一种单片电子组件，包括：片状组件体；以及形成于所述组件体外表面上的多个端子电极，其中所述组件体具有通过层叠多个绝缘层形成的分层结构和沿所述绝缘层之间的某一界面设置并延伸到所述组件体的外表面以便电连接到所述端子电极中的某一个的内电极，以及所述端子电极中的至少一个是电阻性端子电极，包括具有相对高的体积电阻率的电阻膜和覆盖所述电阻膜并具有比所述电阻膜低的体积电阻率的导电树脂膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680027136.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
