[发明专利]铜钝化的化学机械抛光后清洗组合物及使用方法无效
| 申请号： | 200680027293.6 | 申请日： | 2006-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101233221A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·巴尔内斯;伊丽莎白·瓦尔克;达里尔·W·彼得斯;凯尔·巴尔托什;埃瓦·奥尔达克;凯文·P·严代尔斯 | 申请（专利权）人： | 高级技术材料公司 |
| 主分类号： | C11D3/43 | 分类号： | C11D3/43 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了用于从其上具有化学机械抛光后(CMP)残留物、蚀刻后残留物和/或污染物的微电子器件上清洗所述残留物和污染物的碱性水性清洗组合物和方法。所述碱性水性清洗组合物包括胺、钝化剂和水。所述组合物实现了从所述微电子器件上对所述残留物和污染物材料的高效清洗，同时使金属互连材料钝化。 | ||
| 搜索关键词： | 钝化 化学 机械抛光 清洗 组合 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种碱性水性清洗组合物，其包含至少一种胺、至少一种钝化剂、任选的至少一种季碱、任选的至少一种还原剂、和水，其中所述碱性水性清洗组合物适合于从其上具有化学机械抛光(CMP)后残留物和污染物的微电子器件上清洗所述残留物和污染物。
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