[发明专利]环硫化物基团取代的硅化合物和包含它热固性树脂组合物无效

专利信息
申请号: 200680027364.2 申请日: 2006-07-24
公开(公告)号: CN101233171A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 越智光一;中山幸治 申请(专利权)人: 日本化药株式会社
主分类号: C08G75/08 分类号: C08G75/08
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈季壮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 披露了一种具有由式(1)表示的主链结构的环硫化物取代的硅化合物(A)。(在该式中,R1分别表示具有环硫化物基团的取代基、未取代或不饱和的酰氧基取代的(C1-C10)烷基或者芳基。R1可以彼此相同或不同,但在一个分子中至少一个R1为具有环硫化物基团的取代基。)
搜索关键词: 硫化物 基团 取代 化合物 包含 热固性 树脂 组合
【主权项】:
1.一种具有下式(1)的骨架结构的环硫化物基团取代的硅化合物(A):[式1]其中R1表示具有环硫化物基团的取代基;未取代或不饱和的酰氧基取代的(C1-C10)烷基;或者芳基,并且尽管R1可以彼此相同或不同,但在一个分子中至少一个是具有环硫化物基团的取代基。
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