[发明专利]钎焊安装结构及其制造方法以及该钎焊安装结构的应用无效
| 申请号： | 200680027415.1 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101233793A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 木下一生 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的相机模组结构(10)中，基板电极(2)和安装电极(4)借助于钎焊接合部(5)接合在一起，其中，上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上，上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上，上述相机模组(3)被安装在上述基板(1)上；基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且，钎焊接合部(5)由不同特性的第一焊料(6)和第二焊料(7)构成。由此，可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 安装 结构 及其 制造 方法 以及 应用 | ||
【主权项】：
1.一种钎焊安装结构，其特征在于：基板电极和安装电极借助于钎焊接合部接合在一起，其中，上述基板电极形成在基板上，上述安装电极形成在安装部件上，上述安装部件被安装在上述基板上；上述钎焊接合部由多种焊料构成。
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