[发明专利]具有改进的机械可靠性和热可靠性的半导体装置有效
| 申请号： | 200680028208.8 | 申请日： | 2006-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101233613A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 阿野一章 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L29/40;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有由特定区域(202)的铜接触垫(210)和在垫区域上以冶金学方式附接到所述铜垫的合金层(301)制成的焊料接点的装置。所述合金层含有包括Cu6Sn5金属间化合物的铜/锡合金和包括(Ni，Cu)6Sn5金属间化合物的镍/铜/锡合金。包括锡的焊料元件(308)在所述垫区域上以冶金学方式附接到所述合金层。在回流工序之后没有剩下原始薄镍层的任何部分。铜/锡合金有助于改进跌落测试性能，镍/铜/锡合金有助于改进寿命测试性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 机械 可靠性 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路装置，其包含：半导体芯片；衬底，在其上组装所述芯片，所述衬底具有用于外部连接的触点；每一触点包括：具有铜的接触区域；覆盖所述接触区域的合金层，所述合金层包括铜/锡合金和铜/镍/锡合金，所述合金层以冶金学方式附接到所述铜区域且大致没有非合金镍区；以及包含锡的回流元件，其以冶金学方式附接到所述合金层。
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