[发明专利]除去化学气相沉积(CVD)腔内的表面沉积物和钝化内表面的方法无效
申请号: | 200680028522.6 | 申请日: | 2006-08-02 |
公开(公告)号: | CN101313085A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | H·H·萨温;B·白;J·J·安 | 申请(专利权)人: | 麻省理工学院 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邹雪梅;范赤 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及用于从表面除去表面沉积物的等离子体清洗方法,例如除去用于制造电子设备的加工腔内部的沉积物。本发明还提供了具有优异的除去表面沉积物性能的气体混合物和活化的气体混合物。该方法包括活化含碳源或硫源、NF3以及任选氧源的气体混合物,以形成活化的气体,将活化的气体混合物与表面沉积物接触而除去表面沉积物,其中,活化的气体混合物起到钝化装置内表面而降低气相物种的表面复合速率的作用。 | ||
搜索关键词: | 除去 化学 沉积 cvd 表面 沉积物 钝化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种活化的气体混合物,所述混合物包含:约60%-约75%的氟原子,约10%-约30%的氮原子,任选最高达约15%的氧原子,以及约0.3%-约15%的一种或多种选自由碳和硫组成的组中的原子。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的