[发明专利]薄型键片材及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200680028731.0 申请日: 2006-08-10
公开(公告)号: CN101248501A 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 石井久司;吉田实 申请(专利权)人: 三箭株式会社
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H11/00;H01H13/70
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种薄型键片材。准备厚度在0.2mm以下的PC、PET、PU等具有透明性的树脂薄片(3),将该树脂薄片(3)由拉深模(5、10)夹着进行加热,并按照在与该树脂薄片的该多个键顶(2)对应的位置形成凹部的方式进行拉深成形,通过向利用该拉深成形而成形的凹部内填充填充剂(树脂)(3b),在该薄片的下表面形成压件(4),通过进行粘接,在形成该压件后的所述树脂薄片(3)的上表面配置通过树脂成形或模制印刷等而形成的键顶(2),由此在该树脂薄片(3)的上表面及下表面配置键顶(2)和压件(4),实现键片材的一层的薄型化。
搜索关键词: 薄型键片材 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种薄型键片材,其包含:树脂薄片,其构成键片材的基础部分,厚度为0.2mm以下且具有透明性;多个压件部分,其通过在构成该基础部分的树脂薄片的下表面的规定位置利用加热拉深突设地形成凸起,且在该凸起的内部填充树脂而成;多个键顶部分,其被配置固定在构成该基础部分的树脂薄片的上表面的与该多个压件的每一个对应的位置处。
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