[发明专利]树脂颗粒有效
| 申请号： | 200680028732.5 | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101238168A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 向井孝夫;泉刚志 | 申请（专利权）人： | 三洋化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;C09J201/00;G03G9/08;G03G9/087 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种树脂颗粒，所述树脂颗粒具有优异的静电性质、高温存储稳定性和热学特性，并具有均匀的粒径。树脂颗粒(D)具有通过使由第一树脂(a)构成的树脂颗粒(A)或由所述树脂(a)构成的涂膜(P)附着在由第二树脂(b)构成的树脂颗粒(B)的表面而形成的结构，其中，所述第一树脂(a)的初始软化温度为40～270℃、玻璃化转变温度为20～250℃、流动温度为60～300℃、所述玻璃化转变温度与所述流动温度的差值为0～120℃。所述树脂颗粒的特征在于所述树脂颗粒(A)或所述涂膜(P)在所述树脂颗粒(B)上的表面覆盖率为0.1％～4.9％。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 颗粒 | ||
【主权项】：
1. 树脂颗粒(D)，所述树脂颗粒(D)具有通过使包含第一树脂(a)的树脂颗粒(A)或包含所述树脂(a)的膜(P)附着在包含第二树脂(b)的树脂颗粒(B)的表面上而形成的结构，其中，所述第一树脂(a)的初始软化温度为40～270℃、玻璃化转变温度为20～250℃、流动温度为60～300℃、所述玻璃化转变温度与所述流动温度的差值为0～120℃，所述树脂颗粒(A)或所述膜(P)在所述树脂颗粒(B)上的表面覆盖率为0.1％～4.9％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋化成工业株式会社，未经三洋化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680028732.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于塑钢缠绕管材的电热熔连接管件
- 下一篇：一种卡箍定位结构
