[发明专利]隔离的芯片至芯片的接触点有效
| 申请号： | 200680029313.3 | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101258593A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 约翰·特雷扎 | 申请（专利权）人： | 确比威华有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 傅强国 |
| 地址： | 美国新罕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 设备具有彼此连接的两片基底材料，所述两片包括彼此连接的一对接触点，其具有将第一区域从第二区域分离的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 芯片 接触 | ||
【主权项】：
1.分离两片半导体材料之间的两体积的方法，其特征在于，包含：a)通过在半导体材料的两片之一上施加刚性材料来在所述两片之一上形成第一接触点，所述第一接触点在所述两片之一的区域上方具有高度并形成形状；b)通过施加相对于所述刚性材料的韧性材料，在所述第一接触点的镜像中的两片的另一个上形成第二接触点；c)使得所述两片合起来以致所述两片的相符，相应的部分接触；d)和c)同时或者继c)之后，提高所述接触点的温度至等于或大于发粘温度但是低于会致使所述韧性材料变成液态的温度的温度；以及e)冷却所述两芯片至所述发粘温度以下以致所述形状和所述高度将在半导体材料的两片之间，限定金属密封，将所述金属密封的一边上的第一体积与所述金属密封的另一边上的第二体积分离。
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